EITI Crazy Guy Meeting

Ziel:
Offene, lockere Diskussion mit folgender Zielsetzung:

Gemeinschaftliche Erarbeitung der zukünftigen Erfordernisse für LP und HDI´s
Brain Storming über neue Möglichkeiten betreffend Materialien, Prozesse, Aufbauten, etc.
Synthese der Ideen zu einer Vision und einer Roadmap
Festlegung des weiteren Vorgehens

Prämissen:

Alles was gesagt und diskutiert wird ist nicht geheim
Das Ergebnis wird zusammenfassend den EITI Mitgliedern mitgeteilt
Sollten gemeinschaftlich erarbeitete Egebnisse oder Teile davon von Mitgliedern der Runde publiziert werden, so muss auf das EITI - Crazy Guy Meeting hingewiesen werden
In der Crazy Guy Runde sind insesondere "Crazy Ideas" geschätzt
Sollten sich aus der Runde weitere Aktionen ableiten (Förderprojekte etc.) so werden die Mitglieder dazu eingeladen. Falls ein Mitglied nicht teilnehmen kann, so bekommt es Zugang zu den Ergebnissen

Bisherige und zukünftige Crazy Guy Meetings:

2008
Workshop: "Kleben oder Löten? - Alternative Fügetechniken für die Aufbau- und Verbindungstechnik"
"Hochleistungs LED´s/LED Lichtdesign und die Anforderungen an die Aufbau- und Verbindungstechnik"

2007
"Werkzeuglose" Herstellung von Schaltungsträgern - Disskussion mit konkreten Beispielen, Sinsheim"
"PROMIN - "Werkzeuglose" Herstellung von Schaltungsträgern, Klebetechnik und Halbleiterpolymere"
"Workshop: Drucken von Dielektrika und leitfähigen Materialien/Rapid Prototyping"

2006
"Neue Technologien zur Produktion von Baugruppen"
"Neue Technologien zur Mikrostrukturierung"
"Modulares Aufbaukonzept für Leiterplatten"

2005
"40 Gbps Backpanels II"
"10 Jahre Crazy Guy Meetings, Jubiläumsveranstaltung"
"Elektronik in der menschlichen Umgebung"

2004
"40 Gbps Backpanels"
"Visionen einer zukünftigen Leiterplatten-Technologie für Europa"
"Biochips"

2003
"Embedded Components"
"Biosensorik"
"Elektronik in Textilien"

2002
"KFZ - Elektronik"
"Dünnglaslaminate"
"Neue Architekur für Hochfrequenzanwendungen"

2001
"Feinstleiterstrukturierung II"
"Fertigung von großflächigen Flachdisplays"
"Visionäre LP - Konzepte"

2000
"Alternative Basismaterialien für HDI - Anwendungen" (Crane, Krempel)
"Alternative Methoden zur Strukturierung von Feinstleitern" (FZK)
"Integration von optischen Komponenten" (Siemens, Paderborn)

1999
"VLC/VHP Technology for GSMs" (Motorola Wiesbaden, Alcatel, Stuttgart)
"VLC/VHP Technology for Automotives" (Motorola, UK)
"The Future HDI Fab"

1997
"Intelligente Materialien" (DLR Braunschweig)

1996
"Banknotendruck zur Herstellung von HDIs" Projektträger Bund Umweltstiftung

1995
"Interconnect 2000" >> MOES Projekt (13.4 Mio DM)
"Interconnect 2000" >> MOES Projekt (13.4 Mio DM)